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活动嘉宾

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公司简介

发行概况

发行日程

网上路演日 2019年7月1日
股权登记日 2019年7月2日
配股缴款起止日期 2019年7月3日至2019年7月9日
登记公司网上清算 2019年7月10日
发行结果公告日 发行成功的除权基准日或发行失败的恢复交易日及发行失败的退款日 2019年7月11日

发行人联系方式

联系人 常文瑛
电话 0938-8631816/8631990
传真 0938-8632260

主承销商联系方式

联系人 股票资本市场部
电话 010-66539331

募资投向

本次配股预计募集资金总额不超过人民币17亿元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务,其中:不超过8亿元用于补充流动资金,不超过9亿元用于偿还公司有息债务。

董秘信箱

公司全称 天水华天科技股份有限公司
英文名称 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.
注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
公司简称 华天科技
法定代表人 肖胜利
公司董秘 常文瑛
注册资本 人民币2,131,112,944元
行业种类 制造业\计算机、通信和其他电子设备制造业
邮政编码 741000
公司电话 0938-8631816\8631990
公司传真 0938-8632260
公司网址 www.tshtkj.com
董秘信箱 Wenying.Chang@ht-tech.com

投资要点

1、经验丰富的管理团队优势

公司拥有一支善于经营、强于管理、勇于开拓创新、团结向上、稳定和谐的经营管理团队,具有丰富的管理经验。公司从国内外引进资深的行业专家专门从事公司的产品规划和技术开发、质量管理,高管人员大部分都在生产一线从事过一、二十年技术和管理工作,有较为丰富的实践经验。

2、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量

公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上,质量第一”的市场经营理念,建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制,并通过多年持续不断的市场开发,公司能够快速、精准地了解不同客户的需求,进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的个性化服务,提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量,完善质量运行体系,努力提高产品品质和服务质量,使产品品质和服务质量处于业内领先水平。

3、领先的技术研发和持续的产品创新优势

公司一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了MCM(MCP)、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路中高端封装技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。

4、较强的成本竞争优势

公司总部位于我国西部的甘肃省天水市,同位于东部沿海发达地区的同行业企业相比,在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。此外,公司通过航空、铁路、公路等多种方式,采用以点对面的方法,有效解决了公司地域和交通运输方面的劣势,在保证产品和原材料及时供应的同时,不断加强技术升级和产品优化,尽可能地提高生产效率、降低生产经营成本。

5、良好的企业文化优势

公司始终坚持“以人为本、服务社会”的企业宗旨,经过多年的文化积累和沉淀,形成了“科技创造价值、共生实现发展”的核心价值观,“真诚务实、拼搏创新”的企业精神,“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系,优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。

风险提示

1、经营业绩受半导体行业景气状况影响,存在大幅波动的风险

公司经营业绩与半导体行业的周期特征紧密相关,半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的经营风险,公司业绩存在大幅波动的风险,可能对公司盈利能力产生重大不利影响。

2、主要原材料价格波动的风险

公司产品主要原材料占产品生产成本的比例约为50%-70%,原材料价格变化对公司经营业绩影响较大。公司未来存在由于主要原材料价格波动导致公司业绩出现波动的风险。

3、人力成本上升的风险

随着我国整体经济持续发展,劳动力的薪酬及福利水平可能会逐步上升,若公司在生产设备自动化以及生产效率优化方面不能及时消化人力成本上升带来的成本增加,将对公司经营业绩产生不利影响。

4、行业竞争加剧风险

近年来,我国的集成电路封装测试行业在承接全球集成电路产业向中国转移的大背景下快速发展,同时跨国企业向国内转移封装测试产业的趋势仍在延续,使得国内集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈,公司盈利能力存在下滑的风险。此外,如果中国台湾地区逐步开放其半导体企业投资中国大陆的政策限制,那么全球大部分的集成电路封装测试生产能力将集中在中国,从而加大公司的经营难度和经营风险。

5、公司技术或装备水平不能紧跟行业发展的风险

公司如果不能紧跟整个行业的发展趋势,及时研究开发新的关键技术及新产品,则可能使公司在接单能力、盈利能力等方面落后于竞争对手。同时,集成电路封装测试对设备的投入非常大,如果公司不能及时加大资本投入进行新技术的研发,或购入国际先进设备研制生产更先进的封装产品,则会使公司在封装测试行业日益激烈的竞争中处于不利地位。

6、股价波动的风险

除经营和财务状况之外,公司股票价格还受到国内宏观经济形势、股票市场投资行为、投资者心理预期和各类重大突发事件等多方面因素的影响,由于以上多种不确定性因素的存在,则可能带来股价波动投资风险。

数据统计

(一)合并资产负债表 (单位:万元)

项目 2019.3.31 2018.12.31 2017.12.31 2016.12.31
流动资产  439,499.66 557,906.20 358,314.81 316,945.70
非流动资产 1,000,369.76 686,362.04 578,329.61 450,778.71
资产总计 1,439,869.42 1,244,268.24 936,644.42 767,724.41
流动负债 456,903.27 442,013.17 270,568.85 182,876.89
非流动负债 222,033.78 164,762.21 66,521.51 34,307.81
负债合计 678,937.05 606,775.38 337,090.36 217,184.70
所有者权益 760,932.37 637,492.86 599,554.06 550,539.71

(二)合并利润表 (单位:万元)

项目 2019年1-3月 2018年度 2017年度 2016年度
营业收入 171,132.70 712,170.63 700,987.61 547,502.78
利润总额 1,707.85 48,030.74 63,114.44 47,834.56
净利润 1,819.29 42,923.71 54,701.83 41,328.08
归属于母公司所有者的净利润 1,665.79 38,982.61 49,517.00 39,092.07
少数股东损益 153.50 3,941.10 5,184.84 2,236.01

(三)合并现金流量表 (单位:万元)

项目 2019年1-3月 2018年度 2017年度 2016年度
 经营活动产生的现金流量净额 11,398.48 113,303.13 90,353.59 86,252.13
 投资活动产生的现金流量净额 -213,025.34 -144,952.70 -169,385.71 -143,989.35
 筹资活动产生的现金流量净额 34,480.39 268,752.00 56,191.81 -41,956.82
现金及现金等价物净增加额 -170,097.44 236,483.51 -23,380.89 -99,498.12

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